电镀铜生产线

电（diàn）镀铜生产线：着色均匀，稳定，永不褪色，金属光泽度好（hǎo），经久耐用（yòng）。设备的主要特点: 高可靠性 。抗恶（è）劣电压（yā）环境，恶劣潮湿环境。 线（xiàn）路合理,保护功（gōng）能齐全,输入交流欠压,过压、缺相（xiàng）保护、输（shū）出过流、过热保护，以及良好的散热和优质的元（yuán）器件保证了电源能长期可靠（kào）运行。体积（jī）小，重量轻。高效率,高精（jīng）度,高稳定性，低纹波。

在化学镀（dù）铜过程（chéng）中（zhōng）CU2+离子（zǐ）得到电子还原为金属铜，还原剂放出电子，本身被氧化。其反应实质和电解过（guò）程相同，只是得失电子的过程是在短路（lù）状态下进行的，在外（wài）部看不到电流的流通。因此化学镀是一种非（fēi）常节能高效的电解过（guò）程，因为它没有外接电源，电解时没有电阻压（yā）降陨耗。从一个简单的实例可以证明（míng）：化学镀铜时（shí）可以将印制板以间隔5-10mm的（de）距离排放，一次浸入到化学镀铜液中（zhōng）进行镀铜，而用电镀法是无法做到的。化学镀铜可以在任何（hé）非导电的基体上进行（háng）沉积，利用这一特（tè）点在印制板（bǎn）制造中得到了广泛的应用。应用^多的是进行孔金属化（huà），来完成双面或多层印制板层间导线的联通。另外用一次沉（chén）厚铜的加成法（fǎ）制造印制板。

电镀是历史^长、使用^多的湿法沉（chén）积金属涂层的工艺，是指通过电化学方法在固体表面上沉积一薄层金属或合金（jīn）的过程。在进行电镀时，将被镀件（jiàn）与直流电源的负极相连。金属板与直流电源的正（zhèng）极（jí）相联，随后，将它们放（fàng）在电镀槽（cáo）中。镀槽中含有欲镀金属离子（zǐ）的溶（róng）液。当接（jiē）通直流电源时，就（jiù）有电流通过，欲镀的金属便在阴极上沉（chén）积下来（lái）。

电镀原理：简单地（dì）说，电镀是指借助外界直流电的作用，在溶液中进行电（diàn）解反应，使导电体例如金属的（de）表面沉积上一层（céng）金属或合金层的过（guò）程（chéng）。比如镀铜，可以用CuSO4作电解质溶液，要镀的金属接电源负极，电源正极接纯铜，通电后，阴极发生反应：金属铜以离（lí）子状态进入镀液，并不断向阴极迁移，^后在阴极上得到电子还原为金属铜，逐渐形成金属铜镀层。